产品概述：
QK-8090AB是双组份**硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
1. 低粘度，流平性好，适用于电子电器、灯饰灌封。
2. 固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
3. 耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。
4. 缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。
电子元器件、模块的灌封、特别适用于HID灯电源模块灌封。
1.混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度较好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2.混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事先进行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3. 调配好的胶液，必须在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。
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