小芯片胶 电子胶芯片 表面批复灌封材料

QK-3301A/B-W系室温或低温固化阻燃型胶,固化物表面平整、光亮、硬度高、绝缘性能好，阻燃性能好。适用于各类AC塑胶膜电容器及其它电子零件的绝缘、防潮灌封及用于保密之遮封。
一、 产品状态：
QK-3301A-W               固化剂QK-3301B-W
颜    色            白色或其它色                      无色
粘度25℃        1.55--1.65×105CPS           50-250CPS
比重g/ml        1.5-1.55                    1.05
保 存 期        6个月                       6个月
闪 燃 点        ＞165℃                     ＞150℃
二、混合比例：            A ：B = 4 ：1（重量比）
三、可使用时间：          25℃×30-40分钟（mass150g）
四、固化条件：            60℃×1.5小时或25℃×24小时
五、初干时间：            25℃×6小时
六、硬化时间：            25℃×24小时
七、固化特性：
表面电阻               ohm                    1.2×1014
体积电阻               ohm-cm                 1×10 15
收 缩 率               %                       0.55-0.6
硬    度               SHORE  D                55-75
以上数据仅供参考，以测试结果为准！
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