导热硅脂3.0 硅胶导热胶 芯片导热硅脂

■产品说明

·一种白色膏状的**硅化合物；

·适用于电器、电子产品的散热涂敷，使用方便。

■产品应用

·用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面；

·用于微波通讯，微波传输设备和电源，稳压电源；

·亦可作为晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充材料，以提高其合格率。

■主要特征

·具有较佳的导热性，良好的电绝缘性和使用稳定性；

·粘度低及较好的使用稳定性，可以在-45℃～200℃间长期使用；

·油离度低；

·完全符合欧盟ROHS指令要求。

■注意事项

·导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好；

·操作完成后，未用完的硅脂应拧紧盖帽，密封保存；

■储运及有效期

·按非危险化学品运输，放置于阴凉、通风、干燥、27℃以下的库房密闭储存，禁止日光直接照射；

·储存期：12个月

■包装

·QK-8120导热硅脂包装为45ml/支，300ml/支，1kg/塑料罐。