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深圳市千京科技发展有限公司
主营：纳米硅材料,**硅材料,液体硅橡胶
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1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。
4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产COB集成模组荧光粉混合用胶；
二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟；真空脱泡20分钟。
2、在注胶之前，请将支架在
3、先
三、注意事项：
生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：
1、**锡化合物和其它**金属化合物；含**锡化合物的硅酮橡胶。
2、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料；胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不饱和烃增塑剂。
四、技术参数
固 化 前 | |||
外 观 | A组份 | B组份 | |
无色透明液态 | 无色透明液态 | ||
粘 度（CPS） | A组份 | B组份 | |
21000 | 13000 | ||
混合粘度（cps） | 12000 | ||
密 度（g/cm3） | A组份 | B组份 | |
1.05 | 1.00 | ||
混合比例 | A：B=1：1 | ||
允许操作时间（分钟，25℃） | ≥180 | ||
固化条件 | |||
固 化 后 | |||
硫化后外观 | 无色透明胶体 | ||
硬度（shore A，25℃） | 50 | ||
折射率（633nm） | 1.42 | ||
透光率（450nm） | 98% | ||
剪切接着强度（PPA,kg/nm2） | 0.25 | ||
体积电阻系数（Ω.cm） | 1.0X1014 | ||
介电系数（1.2MHz） | 3.0 | ||
介质损耗角正切（1.2MHz） | 1X10-3 | ||
击穿电压（KVmm） | ＞25 | ||