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深圳市千京科技发展有限公司
主营：纳米硅材料,**硅材料,液体硅橡胶
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产品简介:
QK-9910AB#是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分**硅灌封产品。本产品使用前*用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。
1.电子配件固定及绝缘。
2. 电子配件及PCB基板的防潮、防水。
3. LED显示灯饰电子产品封装。
4. 其它一般绝缘模压。
典型用途：
电子封装、户内外LED灯条灌封保护、LED显示灯饰电子产品封装。
性能指标 | 参考标准 | QK-9910AB | |
固 化 前 | 外 观 | 目测 | 透明（A）/（B）透明流体 |
A组分粘度 （cps，25℃） | GB/T 2794-1995 | 1000～1300 | |
B组分粘度 （cps，25℃） | GB/T 2794-1995 | 5-10 | |
操 作 性 能 | 双组分混合比例（重量比） | 使用体系实测 | A ：B = 10 ：1 |
相对密度（g/cm3） | GB/T 533-2008 | 0.98～1.02 | |
混合后黏度 （cps） | GB/T 2794-1995 | 600～800 | |
可操作时间 （min，25℃） | 使用环境实测 | 30-45 | |
表干 时间 （min，25℃） | GB/T 13477.5-2002 | 35-65 | |
完全固化时间 （h，25℃） | 使用环境实测 | 24 | |
固 化 后 | 硬 度(shore A) | GB/T 531.1-2008 | 10-20 |
介 电 强 度（kV/mm） | GB/T 1695-2005 | ≥20 | |
介 电 常 数（1.2MHz） | GB/T 1693-2007 | 3.0 | |
体积电阻率 （Ω·cm） | GB/T 1692-2008 | 1×1014 | |
使用温度范围(℃) | 使用环境实测 | -50～200 | |
断裂伸长率（%） | GB/T 528-2009 | 120 | |
拉伸强度（MPa） | GB/T 528-2009 | 0.28 | |