基本型号:
QK-6650A/B,QK-6680A/B,QK-6630A/B
产品特性
-高韧性
-具有良好的耐热性、耐寒及耐UV性能
-对金属/PPA/陶瓷等基材有良好的粘接性
用作COB集成封装、倒装COB封装、芯片封装
2千克/瓶
典型物性表
固化前 | 物性 | QK-6650A/B | QK-6680A/B | QK-6630A/B |
外观 | 无色透明 | 无色透明 | 无色透明 | |
折光率(25℃) | 1.45 | 1.45 | 1.45 | |
密度(g/ cm) | 1.03 | 1.05 | 1.05 | |
粘度(25℃)mPa·s | A:4500 B:3000 | A:5500 B:4500 | A:5500 B:4500 | |
混合比 | 100:100 | 100:100 | 100:100 | |
混合后粘度(25℃)mPa·s | 4000 | 5000 | 4000 | |
可操作时间(25℃) | 8h | >8h | >8h | |
固化后 | 邵氏硬度(ShoreD) | 45 | 70 | 70 |
折光率(25℃) | 1.43 | 1.43 | 1.43 | |
拉伸强度 (Mpa) | 6 | 7 | 7 | |
伸长率 (%) | 150% | ** | ** | |
透光率(450 nm, 1 mm) | 94% | 94% | 94% | |
应用领域 | COB集成封装 | 模**封装(自粘) | 模**封装(非自粘) |
备注:
固化条件:100℃×1小时+150℃×3小时
室温贮存,存放在室内干燥通风处,避免阳光直接照射,贮存期为6个月。
以上典型数据,仅供参考,不能作为使用方法。具体成型工艺条件应视产品规格而定或联系我千京科技工程部。