单组份胶 以硅材料为基体导热胶 硅脂 导热硅脂

 千京 淳牌QK-8000#系列导热硅脂，单组份，以硅材料为基体，填充导热填料后形成的膏状热界面材料，能够很好地填充微细的空隙，降低接触热阻，适用于丝网印刷、自动点胶、刷涂等多种工艺。主要用于LED灯具、电子设备、电器设备、通讯设备、电源模块、电脑等领域的导热及散热。

 免责说明：1.以上公布信息仅供参考与交流用，并非产品的完整或准确描述，如有需要请详见产品TDS或与客服联系。2.已展示产品数据，为特定方法和特定环境下获得，仅供参考，其不作为产品的质量描述或标准，如想获得请询客服。