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深圳市千京科技发展有限公司
主营：纳米硅材料,**硅材料,液体硅橡胶
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一、产品功用及特点：
QK-3800AB是一款加成型中温固化硅封装胶，是各种大功率集成COB的**封装硅胶,胶体具有固化快，固化后具有良好的硬度和韧性，耐高低温性能，附着力强，不龟裂，还具有透光率高，折射率高、热稳定性好、应力小、吸湿性低等特点.
二、胶体的具体特点如下：
1、抗候性能，可在-60--280℃范围内长期使用；
2、附着力，对PCB、PPA、金属等都能很好的粘接；
3、透光率和折射率，透光率＞95%，折射率＞1.51；
4、吸湿性低等特点，能限度的保证封胶后的稳定性；
5、较高的硬度，硬度大于55A。
二、主要技术参数：
技术参数 | 主要数据 | |
固化前 | ||
外观 | A：无色透明B：半透明液体 | |
粘度（CPS） | A：5500±200，B：3200±200 | |
混合粘度（CPS） | 4000±200 | |
可操作时间（25℃） | 8-10hr | |
固化时间（80℃/150℃） | 1hr/4hr | |
固化后 | ||
透光率 | 95.3% | |
折射率 | 1.51 | |
邵氏硬度(HA) | 55-58 | |
热膨胀系数(w/m.k) | <160PPM/℃ | |
拉伸强度 | 6.3 MPa | |
介电常数 | 3.5 | |
体积电阻率 | ＞1.0×1015 | |
备注：以上数据为实验室即时检测数据，部分数据可能会因不同检测仪器之间的误差而有所不同，终数据以客户实测数据为准。