产品简介
QK-9907W是双组份**硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好
1. 粘度低，流平性好，适用于电子电器、灯饰灌封。
2. 固化后为柔软的橡胶状态，抗冲击性好。
3. 耐热性、耐潮性、耐寒性优越，应用后可以延长电子配件的寿命。
4. 缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。
5.本产品无须使用其它底涂剂，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。具有较佳的防潮、防水效果，可达到IP65防水等级。
典型用途
电子元器件、模块的灌封，尤其适用于LED小间距表贴显示屏灌封。
1.混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2. 混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事先进行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时，A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液，必须在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。
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