电子硅酮胶 导热硅脂 电子灌封胶 硅凝胶 液体硅橡胶 标牌胶

一、产品综述

QK-9010#是一种双组份缩合型室温固化**硅灌封胶具有以下优点：

1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强。

2、流动性好，可浇注到细微之处；

3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮和抗老化性能；

4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；

5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

二、典型用途：

LED显示屏的封装

电子配件及PCB基板的防潮、防水

三、使用方法：

1 、计量： 准确称量 A 组分和 B 组分（固化剂）。

2 、搅拌：将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。

3 、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

4 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序 , 完全固化需8 ～ 24 小时。

夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

四、注意事项：

1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁！

2、注意在称量前，将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀！使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。

3、请按说明书要求严格配制AB组份比例！

4、胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些！

5 、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封！

6 、本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水进行冲洗！ 7、胶料应密封贮存，混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费！

五、技术参数：

外观 黑色流体 A组分：B组分（重量比） 10：1

混合后粘度（cps） 1500～2200

可操作时间（min） 30～60

初步固化时间（hr） 2～4

完全固化时间(hr) 8～24

固     化     后 硬度(Shore A，24hr) ≥15

抗拉强度（MPa） ＜1.00

剪切强度（MPa） 1.00

线收缩率  (%) 0.3

使用温度范围(℃) -60～200

体积电阻率  (Ω·cm) 1.0×1015

介电强度 (kV/·mm) ≥25

介电常数 (1.2MHz) 2.9

耐漏电起痕指数(V) 600

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。

六、包装规格： 22KG/套。

七、贮存与运输：

1、本品阴凉干燥处贮存，贮存期为 1 年（ 25 ℃下）。

2、 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。