深圳市千京科技发展有限公司
典型用途:
典型应用于PCB线路板的绝缘、防潮和保护;各类器件、集成电路板的涂覆保护。
或者精密电子元件的浅层灌封保护。
固化前
固化体系:
脱醇型
外观:
高流动性液体
颜色:
半透明至稻草色
比重:
g/cm3 0.98-1.02
粘度 :
(25℃), mPa.s 350-450
固化过程:
一旦与空气中的湿气接触就开始固化
表干时间:
分钟 7-11
指触结皮:
分钟 <30(温度 23℃相对湿度 50%条件下)
使用温度:
5 到 40 ℃