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深圳市千京科技发展有限公司
主营：纳米硅材料,**硅材料,液体硅橡胶
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产品用途:
QK-9110#于大功率LED器件的封装，具有高折光率、高透光率、高弹性和好的耐紫外老化性能，适用于作大功率LED和贴片LED的灌封胶及透视镜填充，是生产大功率LED的理想封装产品。
应用范围:
高折光率LED封装硅胶是耐用的介电绝缘体；
高折光率LED封装硅胶适合用在电子组件中的封装；
高折光率LED封装硅胶具有低离子含量和高透射率，适用于LED光源的封装；
作为一个低粘度的高性能产品，也适用于电子组件中高速生产程序的需求（高流动性能）；
物化指标:
固化前性能 | QK-9110A | QK-9110B |
外观Appearance | 无色透明液体 | 无色透明液体 |
粘度Viscosity (mPa.s) | 12500 | 750 |
混合比例Mix Ratio by weight | 1:1 | |
混合后粘度Viscosity (mPa.s) | 1800 | |
固化后性能（固化条件：100oC 1h +150oC 4h） | ||
硬度Hardness（Shore D） | 30 | |
拉伸强度Tensile Strength（MPa） | 4.1 | |
断裂伸长率Elongation（%） | 95 | |
折光指数Refractive Index | 1.54 | |
透光率Transmittance（%）450nm | 95 (2mm) | |
使用方法:
1.根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
2.将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后静置消泡或抽真空脱除气泡；
3.将待封装元件清洗干净，烘干后，将混合胶倒入，使其浸润完全；
4.将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度，推荐条件为：先在100oC下固化1h，再在150oC下固化4h。
注意事项:
此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
封装前，应保持LED芯片的干燥；
产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
产品包装:
A：1Kg
B：1Kg
提示:
此处所提供为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务必在使用前进行测试评估。