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深圳市千京科技发展有限公司
主营：纳米硅材料,**硅材料,液体硅橡胶
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1. 适用于电子、电器元件的绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。
2. 各种电子部件、IC控制、电缆接头、印刷电路板、变压器、电感器等方面
3. 可用于汽车、飞机、电子电器、电机、仪器仪表、建筑、机械等各行各业的装配或修复。如：汽车挡风玻璃、车灯及其它结构和半结构的粘接密封，各种变压器、镭射玻璃等的粘接与灌封。
项目 | QK-6303T-1 | QK-6303T-1 | ||
| 甲组分 | 乙组分 | 甲组分 | 乙组分 | |
| 外观 | 无色至浅黄色液体 | 浅黄色液体 | 白色/黑色糊状 | 浅黄色液体 |
| 密度g/cm3 | 1.2 | 1.0 | 1.45 | 1.0 |
| 粘度mpa.s | 9000~11000 | 100 | 50000~80000 | ~100 |
| 混合粘度mpa.s（23℃ | 500~800 | 2000~4000 | ||
| 凝胶时间min | ~40 | ~40 | ||
| 使用配比 | 重量比 A:B=6:1 | 重量比 A:B=6:1 | ||
| 弯曲强度，MPa | 82 | 90 | ||
| 压缩强度，MPa | ≥90 | ≥95 | ||
| 拉伸强度，MPa | ≥40 | ≥42 | ||
| 邵氏硬度(HD) | 83 | 84 | ||
| 体积电阻，Ωm | ≥1.0*10¹³ | ≥1.0*10¹³ | ||
| 表面电阻，Ω | ≥1.0*10¹⁴ | ≥1.0*10¹⁴ | ||
| 击穿电压，MV/m | ≥20 | ≥20 | ||
1、按配料表分别称取甲、乙组份（重量比），调料混合均匀即可施行灌封作业。必要时可真空脱泡。
2、推荐固化程序：25℃/3d 或 25℃/6h+60℃/3h。
注意及保护事项：
1、胶液的固化速度受环境温度和调胶量的影响较大，固化过程为放热反应，如在使用过程中发现急速发热，请适当冷却或减少配合量。每次所调的胶量应在操作时间内用完，以免浪费。
2、甲组分为充填糊剂，使用前，请适度搅动，以免因填料长期静置沉降造成的不均匀现象（适度预热下搅拌效果更好）。
3、料液接触皮肤，可用软纸擦去，再以肥皂水洗涤。盛器、工具可用棉花蘸丙酮擦净。