企业信息

1. 粘度低，流平性好，适用于电子电器、灯饰灌封。
2. 固化后为柔软的橡胶状态，抗冲击性好。
3. 耐热性、耐潮性、耐寒性优越，应用后可以延长电子配件的寿命。
4. 缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。
5.本产品无须使用其它底涂剂，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。具有较佳的防潮、防水效果，可达到IP65防水等级。

典型用途

电子元器件、模块的灌封，尤其适用于LED小间距表贴显示屏灌封。

使用工艺

1.混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度较好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2. 混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事先进行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。环境温度越高，操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时，A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液，必须在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。

注意事项

胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
1.本品属非危险品，但勿入口和眼。
2.长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。

技术参数

性能指标		参考标准	QK-3319-3W
固化前	外观	目测	白色（A）/（B）透明流体
	A组分粘度（cps，25℃）	GB/T 2794-1995	700～900
	B组分粘度（cps，25℃）	GB/T 2794-1995	5-10
操作性能	双组分混合比例（重量比）	使用体系实测	A ：B = 10 ：1
	相对密度（g/cm3）	GB/T 533-2008	1.132
	混合后黏度（cps）	GB/T 2794-1995	700～1000
	可操作时间（min，25℃）	使用环境实测	30～50
	表干时间（min，25℃）	GB/T 13477.5-2002	50～70
	完全固化时间（h，25℃）	使用环境实测	24
固化后	硬度(shore A)	GB/T 531.1-2008	10～15
	导热系数 [ W（m·K）]	ASTM D5470-06	0.3
	介电强度（kV/mm）	GB/T 1695-2005	≥20
	介电常数（1.2MHz）	GB/T 1693-2007	3.0
	体积电阻率（Ω·cm）	GB/T 1692-2008	5×1014
	使用温度范围(℃)	使用环境实测	-50～200
	断裂伸长率（%）	GB/T 528-2009	130
	拉伸强度（MPa）	GB/T 528-2009	0.3

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

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深圳市千京科技发展有限公司

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