适用于电子、电器元件的导电、导热粘接。
项目 | 型号 ,指标 | |||||
QK-9001 | QK-9002 | DEP-3 | ||||
组份 | A组份 | B组份 | 单组份 | A组份 | B组份 | |
外观 | 银色膏体 | 银色膏体 | 银色膏体 | 银色膏体 | 银色膏体 | |
使用期(50g,25℃),h | 8 | -- | 4 | |||
凝胶时间(50g,25℃),h | 15 | 8 | ||||
固化条件 | 175℃/45s或100℃/2h | 130℃/1h | 80℃/2h | |||
弯曲强度,MPa | 93 | 82 | -- | |||
拉伸强度,MPa | 67 | 71 | 2.4 | |||
断裂伸长率,% | 2.4 | 1.8 | 12.6 | |||
剪切强度,MPa | 25℃ | 19.7 | 23.6 | 2.97 | ||
100℃ | 10.6 | 18.4 | -- | |||
150℃ | 3.4 | 15.1 | -- | |||
冲击强度,KJ/m | 3.4 | 3.8 | -- | |||
邵氏硬度,邵氏 | 84 | 85 | 54 | |||
玻璃化温度,℃ | 126 | 154 | -15 | |||
热变形温度,℃ | 131 | 159 | -- | |||
体积电阻率,Ω.cm | 0.0001 | 0.0002 | 0.0004 | |||
导热系数,mK | 2.9 | 2.1 | 2.3 | |||
热膨胀系数,/℃ | 低于Tg | 3.4×10-5 | 8.6×10-6 | -- | ||
**Tg | 6.5×10-5 | 5.3×10-5 | 4.3×10-4 | |||