本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚**硅氧烷复合而成,有如下特点: 具有较佳的导热性,导热系数大于 1.35W/(m.K); 具有良好热传导性、低渗油率及高温稳定性,复合物在温度达到 150℃时仍具稳定性、并保持良好的散热密封性能; 以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移,增加器件的总体效能; 高温下不干,不流油; 无毒、无味、无腐蚀、环保。
典型用途: | 广泛用作电子元器件的热传递介质,如 LED 灯具,变频器,CPU 与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元 ,二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。 |
品牌: 千京 QKING | |
组份: | 单组分 |
外观: | 白色膏状 |
导热系数: | 1.35W/(m·K) |
密度: | 2.12g/ml(25℃) |
油离度: | <0.1%,150℃/24h |
挥发成分: | <1% |
较大颗粒: | 15 Micron |
体积电阻: | 10^16 Ω·cm |
老化测试: | 150℃/24h |
环保: | 符合Rohs |