灌封胶材料 电子灌封 机壳灌胶 线路板灌胶

电子灌封胶，常用于室温下和成型硅胶、塑胶、金属等材质粘接、灌封生产工艺，其中典型的行业有：硅胶婴儿用品，硅胶医疗用品，硅胶，硅胶杂件制品，硅胶餐具，电子电力等。

1、清洁表面：将需要粘接的材质粘接界面表面清理干净（用酒精或其他清洗剂冲洗、擦拭），除去基材粘接界面灰尘和油污等。
2、施胶：拧开胶管盖帽，将QK-688AB胶水均匀挤到已清理干净的表面；
3、粘接工艺：将两个待粘基材贴合固定住；
灌封工艺：使之自然固化，挤出的胶水在2分钟内粘完，**时会降低粘合强度；
4、固化：将已灌封或粘合的基材置于空气中自然固化，如产品反弹则要用夹具进行定位，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内室温及55%相对湿度），流淌型胶将固化2-4MM的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议流淌型一般用于小型电子元件和薄层灌封，6MM厚密封胶完全固化需7天以上时间；
5、生产过程中，挤出未用完的胶水不可倒回，未挤出的请密封保存。