绝缘材料胶

LED封装胶可分别用在LED灯珠封装和LED产品灌封2个环节。前者包括透镜填充硅胶和LED固晶硅胶，后者包括LED水底灯灌封硅胶、太阳能LED灯密封硅胶、LED显示屏保护硅胶、LED模组透明硅胶等。
LED封装胶主要特性：
1、混合后粘度低，脱泡性好；颜色∶透明，黑色，白色等；
2、常温下使用期长，中温固化速度快2-3小时，能受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；
3、固化后机械性能和电性能，收缩率小，固化物透光性好。

LED封装胶的产品特征：
1、具有较好的介电能力和防潮性能；
2、应力低，不易损坏；
3、具有良好的抗冷热变化性能，能在-60℃～200℃的工作环境下保持弹性不开裂；
4、具有的折射率和透光率，能确保胶体与荧光粉混合后，LED芯片的光亮度也不会受到太大的影响，限度的保证LED光通量的输出；
5、灌封后能有效提高LED芯片的散热能力，防止LED芯片因结温度过高而引起光衰，减少色温漂移现象发生的可能性。

LED封装胶具备如下优点：
1、流动性好，粘度低，使用快捷方便；
2、即可加热硫化又可在常温下硫化，对温度要求不高；
3、耐紫外线辐射，耐高温老化，耐冷热冲击；
4、加成型硅胶具备很多优点，显著表现在透明无色，可深层硫化，无腐蚀，应力小，交联结构易控制，硫化产品收缩率小。

LED封装胶特点：
1、产品为高透光性LED胶水，用于LED封装成型，特点是水透性佳，具有耐500小时高温不变色的特性，混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长；
2、可中温或高温固化，固化速度快；
3、固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高；固化物机械强度佳，电气特性优，耐湿热和大气老化。
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